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Jinse Finance berichtet, dass die von der US-Regierung ausgegebenen Staatsschulden zum ersten Mal die Marke von 30 Billionen US-Dollar überschritten haben und sich seit 2018 mehr als verdoppelt haben. Die am Donnerstag veröffentlichten Daten zeigen, dass der ausstehende Gesamtbetrag an Treasury bills, notes und bonds der US-Regierung bis November 30,2 Billionen US-Dollar erreicht hat. Diese 30,2 Billionen US-Dollar Schulden sind der Hauptbestandteil der gesamten US-Bundesschulden. Bis November belief sich die gesamte Staatsverschuldung der USA auf 38,4 Billionen US-Dollar, einschließlich der Verbindlichkeiten gegenüber dem Social Security Trust Fund, Inhabern von Sparanleihen und anderen. Laut Daten der Securities Industry and Financial Markets Association finanzierte die USA im Jahr 2020 durch die Ausgabe der oben genannten drei Arten von Staatsanleihen 4,3 Billionen US-Dollar, wobei das Haushaltsdefizit in diesem Jahr mehr als 3 Billionen US-Dollar betrug. Obwohl das Defizit seither etwas zurückgegangen ist (im Haushaltsjahr 2025 auf etwa 1,78 Billionen US-Dollar), belaufen sich allein die Zinsausgaben für die Schulden auf 1,2 Billionen US-Dollar. Jason Williams, Zinsspezialist bei Citigroup, wies darauf hin: „Die größte Herausforderung sind die Zinsausgaben. Selbst wenn die Zolleinnahmen 300 bis 400 Milliarden US-Dollar erreichen, liegen sie immer noch weit unter den Zinsen, die wir für die bestehenden Schulden zahlen. Wir stecken wie im Treibsand fest – Zölle könnten unser Absinken etwas verlangsamen, aber wir sinken dennoch weiter.“

BlockBeats Nachrichten, am 4. Dezember berichtete The Block, dass Ledger eine Schwachstelle in einem weit verbreiteten Android-Smartphone-Prozessorchip entdeckt hat. Nutzer von softwarebasierten Web3-Wallets sind gefährdet, wenn Angreifer physischen Zugriff auf das Gerät erhalten. Das Donjon-Team stellte fest, dass Hardware-Fehlerinjektionen zentrale Sicherheitsprüfungen umgehen und so die Kontrolle über den Chip erlangen können. Obwohl diese Entdeckung keine Auswirkungen auf Ledger-Hardware-Wallets hat, unterstreicht sie die Gefahren, sich ausschließlich auf Hot Wallets von Smartphones zur Sicherung digitaler Vermögenswerte zu verlassen. Das Team testete den von TSMC hergestellten MediaTek Dimensity 7300 Chip, um festzustellen, ob elektromagnetische Fehlerinjektionen die frühesten Phasen des Bootvorgangs beeinträchtigen können. Sie nutzten Open-Source-Tools, um durch gezielte elektromagnetische Impulse Informationen aus dem Boot-ROM des Chips zu extrahieren und so Angriffswege zu identifizieren. Anschließend umging das Team die Filtermechanismen in den Schreibbefehlen des Chips und überschieb die Rücksprungadresse auf dem Stack des Boot-ROMs, wodurch beliebiger Code auf EL3 (der höchsten Berechtigungsebene des Prozessors) ausgeführt werden konnte. Dieser Angriff kann innerhalb weniger Minuten wiederholt werden. Ledger erklärte, dass selbst modernste Smartphone-Chips anfällig für physische Angriffe sind und daher nicht als sichere Umgebung zur Aufbewahrung privater Schlüssel geeignet sind. Das Unternehmen betonte erneut, dass Sicherheitselemente für die Selbstverwahrung digitaler Vermögenswerte unerlässlich sind. Die Schwachstelle wurde MediaTek bereits im Mai gemeldet, und der Anbieter hat die betroffenen Hersteller informiert.