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Jinse Financeによると、米国財務省が発行する主権債務の総額が初めて30兆ドル（30.2 trillions）を突破し、2018年以来2倍以上に増加しました。木曜日に発表されたデータによると、11月末時点で米国政府の未償還のTreasury bills（短期国債）、notes（中期国債）、bonds（長期国債）の総額は30.2兆ドルに達しました。この30.2兆ドルの債務は、米国連邦総債務の主要な構成部分です。11月末時点で、米国の国家総債務は38.4兆ドル（38.4 trillions）に達しており、これには社会保障信託基金や貯蓄債券保有者などへの債務も含まれます。証券業および金融市場協会のデータによると、2020年に米国はこれら3種類の国債発行によって4.3兆ドル（4.3 trillions）を調達し、その年の財政赤字は3兆ドル（3 trillions）を超えました。赤字はその後縮小し（2025会計年度には約1.78兆ドル（1.78 trillions）まで減少）、しかし債務の利息支出だけでも1.2兆ドル（1.2 trillions）に上ります。Citigroupの金利ストラテジストであるJason Williamsは、「最大の課題は利息支出です。たとえ関税収入が3000億～4000億ドル（300 to 400 billions）に達しても、既存の債務の利息支払いには遠く及びません。私たちはまるで流砂に陥っているようで、関税は沈む速度を少し遅くするかもしれませんが、それでも沈み続けています」と指摘しました。

BlockBeatsの報道によると、12月4日、The Blockの報道を引用し、Ledgerは最近、広く使用されているAndroidスマートフォンのプロセッサーチップに脆弱性が発見されたと述べました。ソフトウェアWeb3ウォレットに依存しているユーザーは、デバイスが攻撃者に物理的に接触された場合、リスクに直面することになります。LedgerのDonjonチームは、ハードウェア障害注入によりコアセキュリティチェックを回避し、このチップを制御できることを発見しました。この発見はLedgerハードウェアウォレットには影響しませんが、スマートフォンのホットウォレットだけに依存してデジタル資産の安全を守ることの危険性を浮き彫りにしています。同チームは、TSMCが製造したMediaTek Dimensity 7300チップをテストし、電磁障害注入が起動プロセスの最初の段階を破壊するかどうかを調査しました。 彼らはオープンソースツールを利用し、適切なタイミングで電磁パルスを注入してチップの起動ROMに干渉し、その動作情報を取得し、攻撃経路を特定しました。その後、チームはチップの書き込みコマンド内のフィルタリングメカニズムを回避し、起動ROMスタック上のリターンアドレスを上書きすることで、EL3（プロセッサの最高権限レベル）で任意のコードを実行できるようになり、この攻撃は数分以内に繰り返し実行可能です。Ledgerは、最先端のスマートフォンチップであっても物理攻撃に弱く、秘密鍵の保護環境としては適していないと述べ、安全要素がデジタル資産のセルフカストディにとって極めて重要であることを改めて強調しました。この脆弱性は5月にMediaTekに通知され、サプライヤーは影響を受けるメーカーに連絡済みです。