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De acordo com a Jinse Finance, o valor total da dívida soberana emitida pelo Departamento do Tesouro dos EUA ultrapassou pela primeira vez os 30 trilhões de dólares, tendo duplicado desde 2018. Dados divulgados na quinta-feira mostram que, até novembro, o total de Treasury bills, notes e bonds em circulação pelo governo dos EUA atingiu 30,2 trilhões de dólares. Estes 30,2 trilhões de dólares representam a principal componente da dívida federal total dos EUA. Até novembro, a dívida nacional total dos EUA chegou a 38,4 trilhões de dólares, incluindo dívidas com fundos fiduciários da Segurança Social, detentores de títulos de poupança, entre outros. Segundo dados da Securities Industry and Financial Markets Association, em 2020 os EUA financiaram 4,3 trilhões de dólares através da emissão destes três tipos de títulos, com o défice orçamental desse ano a ultrapassar os 3 trilhões de dólares. Embora o défice tenha diminuído desde então (previsto para cerca de 1,78 trilhão de dólares no ano fiscal de 2025), apenas os pagamentos de juros da dívida já atingem 1,2 trilhão de dólares. Jason Williams, estrategista de taxas do Citi, destacou: “O maior desafio é o pagamento dos juros. Mesmo que a receita tarifária atinja entre 300 e 400 mil milhões de dólares, ainda está muito aquém do que pagamos em juros da dívida existente. É como estar preso em areia movediça: as tarifas talvez nos façam afundar um pouco mais devagar, mas continuamos a afundar.”

BlockBeats Notícias, 4 de dezembro, de acordo com o The Block, a Ledger afirmou que recentemente foi descoberta uma vulnerabilidade num processador de smartphone Android amplamente utilizado, colocando em risco os utilizadores de carteiras Web3 baseadas em software caso o dispositivo seja fisicamente acedido por um atacante. A equipa Donjon descobriu que a injeção de falhas de hardware pode contornar verificações de segurança essenciais e controlar o chip. Embora esta descoberta não afete as carteiras de hardware Ledger, destaca o perigo de confiar apenas em hot wallets de smartphones para proteger ativos digitais. A equipa testou o chip Dimensity 7300 da MediaTek, produzido pela TSMC, para determinar se a injeção de falhas eletromagnéticas poderia comprometer as fases iniciais do processo de arranque. Utilizando ferramentas open-source, injetaram pulsos eletromagnéticos temporizados para interferir com a ROM de arranque do chip, obtendo informações sobre a sua execução e identificando caminhos de ataque. Em seguida, a equipa contornou o mecanismo de filtragem nos comandos de escrita do chip e sobrescreveu o endereço de retorno na pilha da ROM de arranque, conseguindo executar código arbitrário em EL3 (o nível de privilégio mais alto do processador), sendo possível repetir este ataque em poucos minutos. A Ledger afirmou que mesmo os chips de smartphone mais avançados são vulneráveis a ataques físicos e não são adequados para proteger chaves privadas, reiterando que componentes de segurança são essenciais para a custódia autónoma de ativos digitais. A vulnerabilidade foi comunicada à MediaTek em maio e o fornecedor já notificou os fabricantes afetados.